手机芯片级维修班
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详细介绍

课程内容

各种常规手机及智能手机的应用、手机维修基础知识、手机电路原理图、手机元件分布图、手机通讯原理和射频校准、手机维修工具基础知识、热风枪和电烙铁的使用、手机常见元件介绍、手机故障维修及判断思路、手机元器件焊接操作、BGA焊接操作、各种手机维修实训

学制

1个月

职业规划

培养能够独立胜任手机店维修工作,能独立处理各种手机故障和进行手机芯片级维修的专业人才。

就业推荐

大小型手机店技术工作人员或自主开店创业。

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