来源：合肥力合职业培训学校时间：2014-04-21 10:35:21

打底焊时采用直流正接只适合用在仰焊上，直流正接时电弧吹力比较大，焊缝背面不容易产生未焊透或夹渣。当然直流反接时焊接电流大一点也可以达到目的，但不好掌握，背面成型我个人感觉不如采用直流正接法。

打底层的焊接:

  灭弧焊打底操作:首先在试件始焊端定位焊缝处引燃电弧，保持焊条角度沿焊接方向90°-100°。稍作停顿待形成熔池后迅速压低电弧做小锯齿摆动向前运条，摆动到坡口根部时焊条向上顶一下，至少使电弧的3/4在坡口背面燃烧，当听到“噗”的声音说明电弧已击穿试件背面，观察已形成熔孔，熔孔大小约为焊条直径的1.5倍，由于此时试件温度较低，容易产生偏吹，造成一侧熔孔打开，而另一侧出现未熔，应迅速将焊条拉向未熔的一侧或改变焊条的角度继续熔化。待熔孔正常后，迅速将焊条向前方斜下运动，达到灭弧的目的。熔池温度逐渐降低，当熔池颜色稍微变为暗红色时，再将焊条打在原熔池的1/2部位上，上顶电弧，打开熔孔，重复以上动作，有节奏的向前进行灭弧焊接。操作过程中要注意控制熔孔大小和熔池形状尽量相同，如果发现溶孔过大或熔池铁水有下淌倾向，说明熔池温度过高，如果处理不及时将会使正面焊缝出现焊瘤、背面焊缝严重凹陷，使焊接无法进行，这时应迅速灭弧，灭弧后待温度稍微降低(在熔池颜色变暗红之前)，马上引弧焊接，起弧部位应在熔池两侧，即作两点击穿法操作，与原熔孔边缘一经熔合，立即灭弧，待熔池温度和熔孔大小正常后，再采用一点击穿法进行施焊。